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          日期︰2018-05-27 / 人氣︰ / 來源︰www.gyxpcb.com

          一、 PCBA外觀檢驗標準

          1. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)

          理想狀況

          芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
          注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


          合格

          零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W)


          不合格

          零件已橫向超出焊墊,大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


          2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

          理想狀況

          芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
          注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


          合格

          1. 零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。 (Y11/4W)
          2. 金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y25mil)


          不合格

          1.零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
          2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


          3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

          理想狀況

          組件的接觸點在焊墊中心
          注︰為明了起見,焊點上的錫已省去。


          合格

          1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D)
          2.零件橫向偏移,但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D)
          3.金屬封頭橫向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上。


          不合格

          1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
          2. 零件橫向偏移,但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
          3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


          4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

          理想狀況

          各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


          合格

          1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)
          2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。


          不合格

          1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
          2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


          5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度

          理想狀況

          各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


          合格

          各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側端外緣。


          不合格

          各接腳側端外緣,已超過焊墊側端外緣(MI)。


          6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

          理想狀況

          各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


          合格

          各接腳已發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(XW)。


          不合格

          各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X<W)


          7. J型腳零件對準度

          理想狀況

          各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


          合格

          1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)
          2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以上。(S5mil)


          不合格

          1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
          2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


          8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

          理想狀況

          1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
          2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
          3.引線腳的輪廓清楚可見。


          合格

          1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
          2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
          3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。


          不合格

          1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
          2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。


          9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

          理想狀況

          1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
          2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
          3.引線腳的輪廓清楚可見。


          合格

          1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
          2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
          3.引線腳的輪廓可見。


          不合格

          1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
          2.引線腳的輪廓︰磺MI)。


          10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

          理想狀況

          腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
          注︰A︰引線上彎頂部
          。︰引線上彎底部
          。︰引線下彎頂部
          。︰引線下彎底部


          合格

          腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。


          不合格

          腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI)。


          11. J型接腳零件之焊點最小量

          理想狀況

          1.凹面焊錫帶存在于引線的四側;
          2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B);
          3.引線的輪廓清楚可見;
          4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


          合格

          1.焊錫帶存在于引線的三側。
          2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h1/2T)。


          不合格

          1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。
          2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


          12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

          理想狀況

          1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。
          2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
          3.引線的輪廓清楚可見。
          4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


          合格

          1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方;
          2.引線頂部的輪廓清楚可見。


          不合格

          1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
          2.引線頂部的輪廓不清楚(MI);
          3.錫突出焊墊邊(MI);


          13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)

          理想狀況

          1.焊錫帶是凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上;
          2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


          合格

          1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)
          2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H)


          不合格

          1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)
          2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。 (X<1/4H)


          14. 芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)

          理想狀況

          1.焊錫帶是凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
          2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


          合格

          1.焊錫帶稍呈凹面並且從芯片端電極底部延伸到頂部;
          2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;
          3.錫未延伸出焊墊端;
          4.可看出芯片頂部的輪廓。


          不合格

          1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI);
          2.錫延伸出焊墊端(MI);
          3.看不到芯片頂部的輪廓(MI);


          15. 焊錫性問題(錫珠、錫渣)

          理想狀況

          無任何錫珠、錫渣殘留于PCB


          合格

          1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil。 (D,L5mil)
          2.不易被剝除者,直徑D或長度 L10mil。(D,L10mil)


          不合格

          1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
          2.不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI)。 (D,L>10mil)


          16. 臥式零件組裝之方向與極性

          理想狀況

          1.零件正確組裝于兩錫墊中央;
          2.零件之文字印刷標示可辨識;
          3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上至下)


          合格

          1.極性零件與多腳零件組裝正確。
          2.組裝後,能辨識出零件之極性符號。
          3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。
          4.非極性零件組裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


          不合格

          1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
          2.零件插錯孔(MA)。
          3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
          4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
          5.零件缺組裝(MA)。(缺件)


          17. 立式零件組裝之方向與極性

          理想狀況

          1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
          2. 極性文字標示清晰。


          合格

          1.極性零件組裝于正確位置。
          2.可辨識出文字標示與極性。


          不合格

          1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
          2.無法辨識零件文字標示(MA)。


          18. 零件腳長度標準

          理想狀況

          1.插件之零件若于焊錫後有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
          2.零件腳長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準。


          合格

          1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面;
          2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準;
          3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L2.5mm)


          不合格

          1.無法目視零件腳露出錫面(MI);
          2.Lmin長度下限標準,為可目視零件腳未出錫面,零件腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
          3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


          19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

          理想狀況

          1.零件平貼于機板表面;
          2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


          合格

          1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm; (Lh0.8mm)
          2.零件腳不折腳、無短路。


          不合格

          1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
          2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


          20. 立式電子零組件浮件

          理想狀況

          1.零件平貼于機板表面;
          2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


          合格

          1.浮高1.0mm; (Lh1.0mm)
          2.錫面可見零件腳出孔;
          3.無短路。


          不合格

          1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
          2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
          3.短路(MA);


          21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

          理想狀況

          1.零件平貼于PCB零件面;
          2.無傾斜浮件現象;
          3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


          合格

          1.浮高0.2;(Lh0.2mm)
          2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


          不合格

          1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
          2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
          3.短路(MA);


          22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

          理想狀況

          1.PIN排列直立;
          2.無PIN歪與變形不良。


          合格

          1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度;(XD)
          2.PIN高低誤差0.5mm。


          不合格

          1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
          2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
          3.其配件裝不入或功能失效(MA);


          23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

          理想狀況

          1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象;
          2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


          不合格

          由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


          不合格

          1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);
          2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA);


          24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

          理想狀況

          1.應有之零件腳出焊錫面,無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點;
          2.零件腳長度符合標準。


          合格

          零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。


          不合格

          零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


          25. 零件腳與線路間距

          理想狀況

          零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


          合格

          需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D0.05mm(2mil)。


          不合格

          1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
          2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


          26. 零件破損(1)

          理想狀況

          1.沒有明顯的破裂,內部金屬組件外露;
          2.零件腳與封裝體處無破損;
          3.封裝體表皮有輕微破損;
          4.文字標示︰,但不影響讀值與極性辨識。


          合格

          1.零件腳彎曲變形(MI);
          2.零件腳傷痕,凹陷(MI);
          3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。


          不合格

          1.零件體破損,內部金屬組件外露(MA);
          2.零件腳氧化,生蛌g油脂或影響焊錫性(MA);
          3.無法辨識極性與規格(MA);


          27. 零件破損(2)

          理想狀況

          1.零件本體完整良好;
          2.文字標示規格、極性清晰。


          合格

          1.零件本體不能破裂,內部金屬組件無外露;
          2.文字標示規格,極性可辨識。


          不合格

          零件本體破裂,內部金屬組件外露(MA)。


          28. 零件破損(3)

          理想狀況

          零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


          合格

          1.IC無破裂現象;
          2.IC腳與本體封裝處不可破裂;
          3.零件腳無損傷。


          不合格

          1.IC破裂現象(MA);
          2.IC腳與本體連接處破裂(MA);
          3.零件腳吃錫位置電鍍不均,生蛌g油脂或影響焊錫性(MA);
          4.本體破損不露出內部底材,但寬度超過1.5mm(MI);


          29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

          理想狀況

          1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
          2.無冷焊現象與其表面光亮;
          3.無過多的助焊劑殘留。


          合格

          1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
          2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。


          不合格

          1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
          2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
          3.不影響功能之其它焊錫性不良現象(MI);


          30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

          理想狀況

          1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
          2.無冷焊現象或其表面光亮;
          3.無過多的助焊劑殘留。


          合格

          1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個,且其大小須小于零件腳截面積1/4;
          2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含);
          3.任一點之針孔皆不得貫穿過PCB。


          不合格

          1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小);(MI)
          2.一個焊點有三個(含)以上針孔;(MI)
          3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


          31. 焊錫面焊錫性標準

          理想狀況

          1.沾錫角度<90度;
          2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面;
          3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm未見針孔或錫洞。


          合格

          1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
          2.同一機板焊錫面錫凹陷低于PCB水平面點數8點。


          不合格

          1.沾錫角度q90度;
          2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
          3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受;(MI)


          32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

          空焊

          焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。


          不合格

          1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil;(MA)
          2.不易剝除者,直徑D或長度L10mil。(MI)


          不合格

          1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除,不影響功能;(MI)
          2.錫尖(修整後)未符合在零件腳長度標準(L2mm)內;(MI)


          二、 PCBA外觀檢驗標準相關說明

          1. 適用範圍

          本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。特殊規定是指︰因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。

          2. 標準說明

          a. 理想狀況

          此PCBA成品情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。

          b. 合格

          此PCBA成品情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為合格。

          c. 不合格

          此PCBA成品情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為不合格。

          3. 名詞解釋

          a. 沾錫

          系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

          b. 沾錫角

          被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

          c. 不沾錫

          被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度。

          d. 縮錫

          原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。

          e. 焊錫性

          熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

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          作者︰PCBA加工


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