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          日期︰2018-05-27 / 人氣︰ / 來源︰www.gyxpcb.com

          光學定位符號

          現代焊膏印刷機、貼片機,PCB的定位多數采用光學定位技術(圖形識別),因此,需要在PCB上設計光學定位符號。一般情況下,在一塊PCB上需要設計3個以上的光學定位符號,以便實現整板、元件級的定位。

          光學定位符號,可以設計成方形、圓形、三角形、十字形等多種圖形,對一個公司來講應明確一種,以便減少轉線時編程的工作量(這也是通用標準與企業標準的差別)。

          如果設備沒有特殊要求,建議設計成直徑為1mm的圓形覆銅箔腐蝕圖形。考慮到材料顏色與環境的反差,一般留出比符號大1mm的無阻焊區。如果光學定位符號周圍無銅箔分布,還應設計一個保護圈。

          定為孔

          一般情況下,在PCB的角部位置還應該設計三個定位孔,以便在線測試和PCB加工時進行定位。一般將基準孔設計成圓孔,而將其他孔設計成長孔(導向)。對一些高密度的小尺寸板,如手機板,如果PCB組裝後不需要在線測試,也沒有地方設計定位孔,可以不設計。
          定位孔

          定位孔尺寸應符合生產線的要求,定位孔的中心應位于離邊5mm的角部。

          傳送邊

          PCB在SMT生產線上是靠導軌傳送的,因此,必須留出一對禁布元件、寬度≥5mm的邊作為傳送邊。通常將PCB或拼板後大板的兩條長邊作為其傳送邊。

          擋條安裝邊

          對需要進行波峰焊、寬度超過120mm的板,一般與傳送邊垂直的兩條非傳送邊也應該留出≥5mm寬度的邊,以便安裝防護擋條,防止波峰焊時熔融焊料流到PCB的元件面。

          PCB尺寸

          PCB的尺寸是由產品的設計決定的,但為了充分利用設備的能力和保持生產線各設備能力的平衡,對小尺寸的PCB,一般要通過拼板的方式,使之轉換為符合工序產能均衡要求的理想尺寸,以便貼裝、插件和焊接。多大尺寸比較合適,取決于設備能力,同時必須滿足元件種類數小于貼片機料位數的要求,如某型號的全自動貼片機能夠完成的最大PCB尺寸為460mm×460mm,最多可貼80種8mm帶式包裝的元件。

          PCB外形

          PCB外形也是由產品設計決定的,有各種形狀(如圓的、不規則的),但自動化的生產設備對外形卻有一定的要求。雖然不能要求改變PCB的外形,但可以通過拼板等工藝方法使之轉化為符合生產設備要求的形狀。

          對混裝SMT板,其外形應設計成矩形且四角為圓形(由于波峰焊接機使用鏈爪傳送PCB,因此,角部絕不能有缺口)。如果不是這種形狀,傳送過程中常常會引起PCB傳送不穩(甚至卡板)、插件時翻板和波峰焊時熔融焊料汲起等問題。

          對全貼裝板,一般允許有缺口,但缺口的總長度不應大于所在邊長度的1/3,以使PCB在鏈條上傳送平穩。

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          作者︰PCBA加工


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